由成都高新區(qū)管理委員會主辦、成都天府軟件園協(xié)辦的“2013中國汽車電子國際論壇暨汽車半導體應用峰會”將于今日在成都新東方千禧大酒店舉行。

據(jù)了解，作為中國專注于汽車電子及最新半導體技術應用的專業(yè)會議，“2013中國汽車電子國際論壇暨汽車半導體應用峰會”已成功舉辦兩屆，在引領新行業(yè)趨勢與變革，打造中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展最佳風向標方面獲得了參會嘉賓的充分肯定。

在此基礎上，今年的峰會邀請到更多重量級嘉賓現(xiàn)身以汽車電子最新技術、市場發(fā)展、產(chǎn)業(yè)趨勢為主線展開討論。嘉賓包括300余位來自一汽、福田、瑞薩、比亞迪、德州儀器、哈曼車載娛樂系統(tǒng)等行業(yè)領先公司的技術領袖，以及來自中國汽車工程學會、中國汽車技術研究中心的專家。

電子行業(yè)研究機構IMS Research公司近日發(fā)布報告稱，2020年全球汽車電子市場產(chǎn)業(yè)規(guī)模預計將達到2400億美元，與2010年的1570億美元相比將提升50%。與此同時，中國汽車電子市場也呈現(xiàn)高速膨脹的發(fā)展趨勢，2012年其市場規(guī)模預估已突破3000億元人民幣。并且隨著車聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)等新興技術的發(fā)展，新一代汽車在安全、娛樂、舒適、環(huán)保和節(jié)能方面又獲得長足進步，勢必又將推動汽車半導體產(chǎn)品在汽車中得到更多的應用。由此可見，2013年我國汽車電子及半導體市場就將進入嶄新的黃金時代。

近年來，關于汽車電子的最新科研結果不斷出爐。這些技術結晶中哪些更具有轉化價值？哪些在轉化過程中遭遇了瓶頸？哪些曾經(jīng)炒得沸沸揚揚的新技術到頭來只是雞肋？“2013中國汽車電子國際論壇暨汽車半導體應用峰會”將分兩個專題對此展開討論。一方面與會的技術領袖們圍繞半導體技術創(chuàng)新來探討汽車在安全、娛樂、舒適以及節(jié)能、環(huán)保方面的發(fā)展。另一方面，參會嘉賓還將從車聯(lián)網(wǎng)的角度來商討汽車在向智能、娛樂、互聯(lián)發(fā)展的過程中將面臨怎樣的機遇與挑戰(zhàn)。（記者 李渝 彭超）

實習編輯 黃金錚