2011年11月17日，第十三屆高交會電子展同期系列活動之一――第八屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇（CMMF2011）在深圳威尼斯皇冠假日酒店宴會廳隆重舉行。本屆論壇由中國通信學(xué)會通信設(shè)備制造技術(shù)委員會和創(chuàng)意時代共同舉辦。富士德、敏科電子、神州視覺等制造設(shè)備供應(yīng)商，以及中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)、厚都城COO 陳萬林、聞泰電子集團(tuán)質(zhì)量總監(jiān)孫磊、資深手機(jī)制造專家王文利等匯聚鵬城，共同就智能手機(jī)制造中的關(guān)鍵工藝、DFX、DOE和質(zhì)量問題進(jìn)行了深入討論，商討如何面對手機(jī)制造業(yè)面臨的智能化、品牌化兩大挑戰(zhàn)。

智能終端時代，手機(jī)制造面臨更多挑戰(zhàn)

本屆CMMF上，中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)介紹了智能手機(jī)面臨的DFX關(guān)鍵問題；富士德邀請的Getech Automation高級工程師朱濤民就如何解決智能手機(jī)PCB板切割質(zhì)量問題提出相應(yīng)對策；神州視覺高級工程師陳忠清表示在手機(jī)制造業(yè)中爐前AOI可以提高效率、節(jié)約成本，并在性能上實(shí)現(xiàn)無縫數(shù)據(jù)對接，預(yù)測爐前AOI將是未來便攜產(chǎn)品制造制程必備；敏科電子邀請了富士機(jī)械高新技術(shù)事業(yè)總部代表薛德洲介紹了“01005最小元件柔性電路板的實(shí)裝解決方案”，詳細(xì)講解了01005的發(fā)展趨勢、模組電路板生產(chǎn)中的01005貼裝以及01005元件在FPC中的使用實(shí)例。

質(zhì)量管理與制造系統(tǒng)優(yōu)化，品牌之路必備基礎(chǔ)

新產(chǎn)品研制經(jīng)常有許多制造技術(shù)參數(shù)優(yōu)化問題，這是研制中的重點(diǎn)和難點(diǎn)。優(yōu)化的程度決定了產(chǎn)品的質(zhì)量水平，優(yōu)化的快慢決定了研制的效率，優(yōu)化的科學(xué)性決定了企業(yè)能否有能力應(yīng)對多品種的市場變化。厚都城COO陳萬林博士以一次實(shí)驗(yàn)成果分享了在DOE設(shè)計(jì)中的創(chuàng)新，該實(shí)驗(yàn)在設(shè)備不穩(wěn)定的情況優(yōu)化了制造工藝條件，使產(chǎn)品不良率小于0.26%。他表示：“DOE可作為高效新品試制的一種重要手段，尤其在復(fù)雜參數(shù)條件和高精尖要求下。”

上海聞泰電子科技有限公司集團(tuán)質(zhì)量總監(jiān)孫磊表示，品牌不僅單靠廣告，產(chǎn)品性能，它必須具備其它要素。企業(yè)實(shí)現(xiàn)高盈利目標(biāo)的途徑—產(chǎn)品的高可靠性，即長時期保持合格水平，t>0的高質(zhì)量和低的維修保障費(fèi)用，企業(yè)才能高盈利

關(guān)于中國手機(jī)制造技術(shù)論壇

中國手機(jī)制造技術(shù)論壇（CMMF）是國內(nèi)最早、也是唯一專注于應(yīng)用于手機(jī)制造工藝革新與制造體系戰(zhàn)略升級的高端論壇，2004年首次召開就吸引了國內(nèi)絕大部分手機(jī)制造企業(yè)的關(guān)注，隨著近年來手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)逐步向中國轉(zhuǎn)移，CMMF已經(jīng)成為手機(jī)制造領(lǐng)域最具影響力的品牌活動，成為手機(jī)制造與工藝專家、設(shè)備與工藝提供者及相關(guān)行業(yè)精英不能錯過的技術(shù)盛會。

來源：高交會組委會 編輯：馮媛